pcba加工工艺每个元器件在相匹配的丝印油墨位置图上放不一样色调标明。2、在贴片全过程中分人放不一样的元器件，PCBA来料加工厂，下一道工作人员必须对上一个工作人员贴片部位和元器件开展简易的查验。3、 pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。 pcba加工工艺采用视觉对合系统软件BGA焊接台焊接，能够确保BGA的焊接品质。

PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，PCBA来料加工厂商，生成SMT坐标文件。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误，PCBA加工工艺根据SMT工艺，PCBA来料加工，制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，PCBA来料加工品牌，必要时进行在线AOI自动光学检测。

贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。

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