做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，明锐SP检测，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，明锐SP检测哪家好，的是尽可能避免批量问题！

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，明锐SP检测价钱，减少不良。

3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

锡膏在使用时要遵守这些使用要求？

1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，明锐SP检测厂，其有效期可保6 个月(锡膏保质期内)，

2、锡膏自购入储存时起，即列入管制，任何的异动，必需填写锡膏使用记录.

3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H，一律报废处理.

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