锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,恒温金锡焊片轧机,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
分立组件变得越来越小,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要 保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201 组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各 种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴 到电路板上。
电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,金锡焊片,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,恒温金锡焊片轧机价格,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),金锡焊片精密轧机,厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。
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