金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure)
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,金锡焊片恒温轧机,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
金锡焊片
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片,不易粘辊,恒温金锡焊片轧机,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片
浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润,再通过加温烘烤,让助焊剂中液体成分挥发,留下有效的松香,活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。
制造过程
1. 配置高浓度助焊剂
液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成:松香,表面润湿剂,均匀剂,活性剂,树脂成膜剂,增稠剂。先加热溶解松香,分别加入其它成分,搅拌均匀至冷却即可
2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤,恒温金锡焊片轧机价格,烘烤温度为80-120度,时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产,但溶剂挥发容易导致松香收缩,造成助焊剂分布不均匀,在使用焊片过程又再次加热,容易导致松香残留发黄或发黑,可能影响外观或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂,易造成环境污染和操作人员的健康危害;在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂,但***终又得将其干燥除去,工艺复杂,涂覆效率低
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。
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