电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,铜件厂家,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,铜排加工,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
电镀厂家要想获得市场,只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求,让客户满意,在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后,将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备,铜排,含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件,这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存:应用后的挂具需经充足洗濯,并妥当保存好,防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层:当挂具上有过厚镀层时,要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整:已破坏翘起的绝缘胶要实时修复,不然不只影响工件的失常堆积,还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去,使下道工序的溶液受到净化。
防损:挂具要分门别类寄存,防止乱堆、乱放,防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障,电镀生产有了设备并不够,要提高电镀质量,电镀技术可靠性和工艺完整性和设备配套,质量才能有保障。比如:镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中,马鞍山铜件,质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同,效果也不同,有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。
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