QD75D1三菱QD75D1 plc fx1s

三菱QD75D1产品特:

输出:2通道。
输入(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;-16000~16000。
输出:DC-10~10V;DC0~20mA。
转换速度:80μs/1通道QD75D1。
18端子台。
电源与输出之间变压器隔离。
高缘强度耐压。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时QD75D1。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、控制需求。
适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。
具有性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求QD75D1。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制plc fx1s。

三菱QD75D1参数规格:

输入输出数:4096。
输入输出软元件数:8192。
程序容量:130K步plc fx1s。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:520KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准R速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程plc fx1s。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232三菱gt2310。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更加化作出贡献三菱plc天津。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,,因此可实现运算效率大化三菱plc天津。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。

Q13UDVCPU 输入输出软元件数:8192 三菱Q13UDVCPU晶体管输出模块(弹簧夹接线端子) QY40P-TS
DC型输入模块(弹簧夹接线端子) QX40-TS
DC型高速输入模块 QX40H
QX21L
C语言CPU Q24DHCCPU-LS
通用高速型CPU Q06UDVCPU
光纤回路(GI)模块 QJ71LP21G
电压/电流输出模拟量模块 Q66DA-G
电能测量模块(三相4线式) QE81WH4W
多CPU高速通信的主基板 Q38DB
扩展SRAM卡 Q4MCA-8MBS
AC输入模块 QX11L
串行通信模块 QJ71C24-R2
冗余CPU Q12PRHCPU
通用型CPU Q06UDHCPU
安全CPU模块 QS001CPU
A模式Q系列CPU Q06HCPU-A
热电偶型温度调节模块 Q64TCTTBW
串行通讯模块(升级款) QJ71C24N
运动CPU模块 Q172CPUN

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