焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,精密锡铋恒温焊片轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业***的焊料。其中以锡铅共晶合金 (Sn63Pb37)为代表的焊料性能优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表,因为其容易获得、技术问题相 对也较少,且与传统焊料相容性较好,可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实,除了合金成本因素外,其***致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高,导致组装温度上升。在波峰焊过程中,锡铋焊片,只要管理好锡浴和反应状态,确保润湿尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展,回流焊应用比例日益提高,Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃,锡铋恒温焊片轧机,如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看,Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60%。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外,LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高,以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接,不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此,精密锡铋焊片轧机,有人甚至呼吁不要实施无铅化,回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流,强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破,以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
预成型焊片
型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能***现有的***权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开***纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的***说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,如果预先工艺能够得到证实,突破***的合金成份限制是可能的。但如果***说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种***规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有***规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因***了***权而受到法律的裁决。
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。
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