钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

 

 

金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ，当这些焊料完成熔化、焊接时，金锡焊片，金锡共晶合金焊接头不会失效。

虽然金锡共晶合金的熔点温度较低，但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接质量的首要指标，该强度越高，说明可靠性越高，反之则越差。

金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高，即使在250 ℃~260 ℃的温度下，它的强度也能够胜任器件气密性要求。

两辊轧机

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，金锡焊片可逆轧机，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，热导率为焊料中。其次，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

   焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，金锡焊片恒温可逆轧机，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，恒温金锡焊片可逆轧机，粘结剂，及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）.  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

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