微弧氧化电解液组成及工艺条件

　     微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，铝合金微弧氧化电源，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，铝合金微弧氧化厂家，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。

       两步电解法，铝合金微弧氧化设备，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化的工艺参数

       微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，铝合金微弧氧化，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

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