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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，电阻排，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
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分频电容：在分频电路中的电容器称为分频电容，在音箱的扬声器分频电路中，215度电阻排公司，使用分频电容电路，175度电阻排公司，以使高频扬声器工作在高频段，中频扬声器工作在中频段，低频扬声器工作在低频段。
调谐电容：连接在谐振电路的振荡线圈两端，起到选择振荡频率的作用。
中和电容：并接在三极管放大器的基极与发射极之间，构成负反馈网络，以抑制三极管极间电容造成的自激振荡。
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电阻在电路中起到限流、分压等作用。通常1/8W电阻已经完全可以满足使用。但是，在作为7段LED中，要考虑到LED的压降和供电电压之差，再考虑LED的大电流，通常是20mA（超高亮度的LED），如果是2×6（2排6个串联），则电流是40mA。
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