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镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银,镀金铜箔厂家,容易氧化,氧化后也导电)

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下:

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后,无锡镀金铜箔,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。











例如镀镍时,阴极为待镀零件,镀金铜箔供应,阳极为纯镍板,镀金铜箔供应商,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。



此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少、降低镀层内应力等效果。搅拌搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓,否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。



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