smt贴片加工采用的是片状器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十。采用SMC和SMD设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，安庆smt贴片加工，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。

SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，smt贴片代加工，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。 SMT有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ，smt贴片加工工厂， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

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