SMT贴片加工中，沈阳SMT来料加工，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

减少焊膏量或元件引线尺寸。SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，SMT来料加工厂商，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。

SMT贴片加工作为一门高精密的技术，SMT来料加工价格，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，元器件对加工环境的要求也日益苛刻，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。

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