孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。

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自动光学检测用于钻孔(机械方法)后的质量检查

机械钻孔后的是能够进行检查，要实行检查的步骤，就必须确定需要检查的部位，同时还要考虑成本。要使用该系统检查，需要在低成本的情况下，化很少的费用完善“检查孔”的工具。印制板就有可能运用它作为检查孔质量的工具。然而，在某些情况下，LED检测哪家好，它可能从经济的角度考虑，清远LED检测，就有可能适用标准的AOI机作为检查孔质量的任务。虽然如此，这种应用法并不很普遍，因为所使用的钻孔机具有高可靠性，当钻孔过程中发生质量问题时会自动发出警报，如果出现钻头损坏或断裂，会自动进行更换。

根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

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