锡膏检测-锡膏品质检测-亿昇精密选择焊(查看)
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏自动存取领用机


该产品具体解决了以下问题:

1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;

2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,锡膏品质检测,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;





亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,锡膏品质检测厂家,为元器件的焊接做准备。




锡膏使用时应注意以下事项:

11、生产过程中,锡膏厚度检测,对锡膏印刷质量进行100%检验,锡膏检测,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。



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