电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,泡棉切割加工,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,泡棉材料加工工艺,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。
电子材料发展情况
2006年电子材料市场需求约793亿美元,较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。
“十五”期间,中国电子材料行业发展稳步增长,白色泡棉加工厂家,全行业工业总产值(销售收入)约为550亿元,占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元,总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展,在各个领域取得了一定的成效,为“十一五”的发展奠定了良好的基础。
在制造业中,泡棉的使用非常广泛,但人力切割费力费时,所以要用到泡棉切割装置。
但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉,不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。
因此,发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。
电子材料发展情况
加入WTO后,经济化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,德州泡棉加工,技术研发和原创性产权成果不多,骨干企业缺少国家有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。
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