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无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。






工业制造领域历经长期的发展,关于铸造零件的检测方法较为丰富,但相较于传统检测技术而言,x-ray检测不仅具有时代优势,更具有准确、便捷、低成本等特点,使其成为当前检测方法中的首要选择,主要源于在传统的检测技术中,虽然拥有超声波、涡流检测等技术,但从本质上而言,传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言,缺乏技术优势,难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测,更能够及时的生成检测详细信息,滨松平板探测器,为技术检测人员的判断提供完成的依据。






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X射线检测设备可以检测什么?

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。







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