镁合金微弧氧化着色-日照微弧氧化工艺-镁合金微弧氧化

微弧氧化工艺的整流电源特点:

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。








微弧氧化技术优势

1、采用碱性电解液,对环境污染小。 

2、工艺流程简单,前处理工序少,适于大规模自动化生产。 

3、允许温度变化范围宽,电解液允许的温度范围一般为10-70℃。  

4、处理能力强。工件的形状可较复杂,且可处理部分内表面,对异形零件、孔洞、焊缝的可加工能力远远高于其他表面陶瓷化工艺。且对工件的修补和重复加工能力投强。  

5、电源模式一般采用交流或脉冲方式,这种方式具有较高能量,且生成的陶瓷膜性能比直流电源的高。



阳极氧化膜层与微弧氧化膜层的区别是什么?

由微弧氧化膜层的生长机理可知,阳极氧化是微弧氧化的初级阶段。阳极氧化发生的是化学反应,而微弧氧化除化学反应外,镁合金微弧氧化,还伴随有电化学、高温等离子体等反应。其膜层由于是在高温下生成(瞬间高温度超过3K摄氏度),镁合金微弧氧化应用,膜层与基体间为冶金结合,因此与基体结合良好。另外,膜层为氧化物瞬间冷凝形成,镁合金微弧氧化加工厂,具有较高的致密度和硬度以及良好的耐腐蚀性能,良好的绝缘性等。但归跟到底,微弧氧化膜层与阳极氧化膜层醉的的差别在于:膜与基体的结合力,膜层内部致密性及相结构。这几种差别引起了微弧氧化膜层与阳极氧化膜层其它方面的性能差异。




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