真空袋薄膜测试设备的可溯源性，MOCON所用的值传感器不需要校准 ，但MOCON公司仍提供可溯源到NIST的标准薄膜

，给客户作为一个选择性的验证手段 ，用户只需要在验证仪器的时候使用。MOCON提供多种不同数量级的标准溯源膜 ，真空袋定制，只要这几个标准膜的测量值在允许误差范围之内，根据线性关系

，就能保证仪器处于较好的状态 ，实现全量程上的测试精度。普通电化学传感器(非库仑电量法)的透氧仪由于使用的是相对值传感器 ，所以它们必须要使用标准薄膜进行校准补偿

，使用三张标准膜 ，真空袋公司，其实只能对三种氧气浓度梯度进行校准 ，由于是非线性关系，这三个校准点的准确性并不能代表其他点的准确性，因而不能保证全量程的准确性。

我们知道 ，只有圆球体才有直径 ，其他形状的几何体是没有直径的 ，而组成粉体的颗粒又绝大多数不是圆球形的

，而是各种各样不规则形状的 ，有片状的、针状的、多棱状的等等。这些复杂形状的颗粒从理论上讲是不能直接用直径这个概念来表示它的大小的。而在实际工作申直径是描述一个颗粒大小的直观、简单的一个量

，我们又希望能用这样的一个量来描述颗粒大小 ，所以在粒度测试实践中的引人了等效粒径这个概念。凝聚粒子的测定真空袋薄膜原料中的凝聚粒子是用显微镜法进行测定的。目的是测定树脂

中大于 10um的非树脂粒子。非聚合物粒子主要指未分散好的添加剂 如 ⒊02、Tio2、CaC03等等粒子 ，以及部分凝胶或炭化的粒子。测定时将树脂用 显微镜切片机切成薄片 ，试

样约 10mg，立体真空袋，然 后在显微镜下寻找大于 10um的粒子 ，并以每毫克树脂含有的粒子数作为测定 指标。 .

真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，贵阳真空袋，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

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