SQFlash SSD系列支持各类接口，如SATA、PCIe/NVMe和PATA/IDE，涵盖多种形态，包括2.5”SATA、mSATA、M.2、DOM、CFast、halfslim等多种规格尺寸，能够满足工业用户多种场景应用需求。研华SQFlash SSD 采用gao品质原装颗粒，严格的100%验证与测试，支持工业级宽温-40℃~85℃，7x24小时无间断工作强度，为工业应用提供高耐用性，且稳din可靠解决方案。



为了满足多样化的关键工业应用，研华的SQR-SD4E同时满足强固性能需求。采用底部填充技术，使DRAM芯片和基板之间有更强的结构支撑，有效降低了边缘应力。同时，它能更好地防止潮湿和其他环境危害，以提高内存模块的稳定性和耐久性。由于需要特殊的内存性能要求，并非所有的gao性能嵌入式计算应用都能充分受益于加固技术。SQR-SD4E SQRAM为不同的使用情况提供不同选项的散热解决方案。额外的散热片可以消散更多的热量，并保持足够低的模块温度，以避免在运行期间过热。而拥有附加的散热片可以在***关键的环境中提高内存模块的耐久性。

由于市场对存储的需求不断提高，3D NAND闪存技术顺应主流应运而生，与上一代2D NAND Flash技术相对比，3D NAND Flash（BiCS）高密度、大容量、高速度、高可靠性以及低功耗等特性，在市场上占据了更大的优势。

3D sTLC主要优势在于擦写次数高达30，研华交换机，000次，比普通工业SSD耐用十倍，写入性能提高3倍，***多可以提供10 DWPD写入量。同时，可支持在-40~85℃宽温，及车规级工作温度环境条件下使用。



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