DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),SMT加工批发,其加工流程如下:
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,观澜街道加工,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;
要求:
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,SMT加工报价,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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5、程序烧制
在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
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