BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

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在凝固过程中，由于凝固收缩或气体存在，Dr.fineX Xray pony，铸件产生孔隙，导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷，在X射线检测图像中严重呈丝状，通常呈浅色云状。

一般来说，缺陷不会影响产品的正常使用，但在精度严格的科学研究中，产品质量非常重要。为了保证铸件的质量，可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。

SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

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