贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，DB检测哪家好，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

自动光学检测的必要性：

涉及裸板电路板和组装电路板检测方法时，人工检测在一定程度上是有意义的。但是，因为人工检测无法深入到电路板内部，所以很难应用于现代电路板的检测。

目前，可靠、快速已经成为电子市场的关键词，而这正是自动光学检测擅长的。另外，自动光学检测有利于降低成本，并在早期阶段使问题暴露出来。这些优点都促使自动光学检测在电路板组装过程中受到了zui大程度的欢迎，DB检测定制，得到了广泛的应用。

什么是AOI：

自动光学检测（automated optical inspection， AOI）技术，也称为机器视觉检测（machine vision inspection， MVI）技术或自动视觉检测（automated visual inspection， AVI）技术。在有些行业，DB检测，如平板显示、半导体、太阳能等制造行业，AOI这一术语更加流行，被人知晓。但是AOI和MVI/AVI在概念和功能上还是有细微差别的。

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