当前的汽车工业中，X射线工业无损探伤为汽车零部件生产过程中提高i效和改善质量做出了巨大贡献，特别是各种类型的铸造件，轮毂和轮胎。其中铸造件的市场在稳步增长，特别是一些关键的安全部件其生产厂商必须保证其产品的质量，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其用户造成巨大的损失。X射线图像使得许多缺陷及其成因一目了然。使用自动化数字X射线无损检测系统可以实现在线100%的检查，从而实现零i缺陷率。 铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，于此同时对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。 这也是近年来在铸造业中，铸件的射线检验越来越重要的原因。

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，Vitrox伟特V510，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

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3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

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