瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，电镀金刚石开槽轮型号齐全，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

复合片抛光与二次焊接

复合片抛光：抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面，一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结，延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性，提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接：是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备，所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。

温度不可过高，焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa，可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外，为了改善刀具的外观，可以用油石条磨掉多余的银铜，用喷砂法去除表面氧化层，用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。

金刚石胎体反复补砂成就钻头工作层

金刚石的胎体是在电镀槽里被一层一层镀覆在钻头体上，电镀覆盖电解金属的同时，撒布金刚石颗，金刚石就被包裹在电镀金属层里。长时间的反复补砂和镀覆就形成了钻头的工作层。

不能假定砂轮表面具有理想的平整。在开始修整时，找出砂轮的高点位置，进行修整。如果可能的话，每次砂轮的修除量，在砂轮的半径上不能超过0.001英寸。过大的修除量能够引起金刚石修整工具头的过早磨耗和经常破碎。

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