回收废锡块公司-鸿富锡厂-广东废锡块回收







SMT贴片加工基本工艺流程

SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。

1、锡膏印刷:将锡膏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

2、元器件贴装:将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。

3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。

4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。

5、AOI检测:对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。

6、维修:对检测出现故障的PCBA板进行返修。

7、分板:对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体。

8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,百色废锡块回收,使其变得光滑平整。

9、洗板:将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。


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