圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：

1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；

2、是综合性的，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；

3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，SPI检测机，弯曲等。

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X射线检测设备可以检测什么？

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷，如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中，主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。

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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

圣全(多图)-南京SPI检测机由苏州圣全科技有限公司提供。“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”选择苏州圣全科技有限公司，公司位于：苏州市工业园区亭翔街3号，多年来，圣全自动化设备坚持为客户提供好的服务，联系人：尹恒全。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。圣全自动化设备期待成为您的长期合作伙伴！