LED显示屏控制卡负责接收来自计算机串行口的画面显示信息,置入帧存储器,按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。LED显示屏控制系统(LED Display Control System),又称LED显示屏控制器、LED显示屏控制卡。 LED显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑,uv led模组,经RS232/485串行口预先置入LED电子显示屏的帧存储器,然后逐屏显示播放,循环往复。显示方式丰富多彩,显示屏脱机工作。LED 显示屏因其控制灵活,操作方便,成本低廉,在社会各行业有着广泛的应用。目前几种常用的控制卡为:AT-2型控制卡、AT-3型控制卡、AT-4型控制卡、AT-42型分区卡。
LED 显示屏控制系统分为:
LED显示屏异步控制系统,LED显示屏异步控制系统又称LED显示屏脱机控制系统或脱机卡,led模组厂家,主要用来显示各种文字、符号和图形或动画为主,画面显示信息由计算机编辑,经RS232/485串行口预先置入LED显示屏的帧存储器,然后逐屏显示播放,循环往复,显示方式丰富多彩,变化多样。其主要特点是:操作简单、价格低廉、使用范围较广,LED显示屏简易异步控制系统只可以显示数字时钟、文字、特殊字符,LED电子显示屏图文异步控制系统除具有简易控制系统的功能外,特点是可以分区域控制显示屏幕内容,支持模拟时钟显示、、图片、表格及动画显示,具有定时开关机、温度控制、湿度控制等功能;
LED芯片组成及发光
LED芯片组成及发光
LED晶片的组成:主要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
LED晶片的分类:
1、按发光亮度分:
A、一般亮度:R、H、G、Y、E等
B、高亮度:VG、VY、SR等
C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
D、不可见光(红外线):R、SIR、VIR、HIR
E、红外线接收管:PT
F、光电管:PD
2、按组成元素分:
A、二元晶片(磷、家):H、G等
B、三元晶片(磷、家、申):SR、HR、UR等
C、四元晶片(磷、铝、家、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG
LED芯片的分类有哪些呢?
MB芯片定义与特点
定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,uv led模组价格,避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,珠海led模组,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。
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