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C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器

铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，黄铜供应，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，山西黄铜，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，黄铜价格，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。

C7025    Bal 3     0.65       ~     0.15       ~     ~     ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus）       1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gravity)   8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)     0.0172导电率 Iacs %，20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties

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C18400：导电率高达86% ，应用于需通过高电流并要求低阻抗、低温升、高抗热应力松弛的产品（如：USB3.1、Type C、High power Conns、散热屏蔽盖等）。

主营 钛铜、镍铜、铬锆铜、磷青铜、铍铜、铜镍硅合金、洋白铜等材料。客户包括汽车i连接器、电子航天连接器及开关、散热模组等制造商