有机硅材料具有的结构

（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

由于有机硅的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界的重要产品体系，陶熙道康宁?747电子有机硅胶，许多品种是其他化学品而又不可少的。有机硅材料按其形态的不同，可分为：（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

有机硅胶的特性

1电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，DOWSIL 747电子有机硅胶，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中在前列，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

2生理惰性(无毒性)

有机硅弹性体在正确选择可靠的交联、催化体系，电子有机硅胶，经充分交联后的产物无毒、无害，可用于食品和医学行业。

有机硅胶的发展趋势

综上所述，由于有机硅胶具有许多优异的物理化学性能，使其可以在许多场合和环境中使用，道康宁747电子有机硅胶，必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间，有机硅胶将在以下几个方面取得快速发展。

(1)固化方式的改进：从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前，紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。

(2)功能性基团的引入：用氨基、环氧基、烯丙基、羟基等代替常用的甲基，可以在很宽的范围内改变有机硅胶的物理性能和化学反应活性。

(3)与其他材料复合使用：尽管有机硅胶具有许多优异的性能，但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点，通过与环氧、丙烯酸酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性，可以达到性能互补的效果。

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