1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。
2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，smt电路板贴片加工厂，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，电路板贴片，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。
垫设计
1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，smt电路板贴片厂家加工，满足一定的要求。
2，SMT电路板贴片加工，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。
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