无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接,以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于环保法规的推动,特别是欧盟RoHS(限制使用某些有害物质)指令的实施,明确要求电子产品中铅等有害物质的含量必须低于特定阈值。
无铅焊接材料的选择
无铅工艺的在于焊料的选择。目前市场上常见的无铅焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等,这些焊料在焊接性能上与传统含铅焊料相近,同时显著降低了对环境和人体的危害。在PCBA加工中,这些无铅焊料被广泛应用于SMT贴片和DIP插件的焊接过程中。
金手指根据其形状和排列方式可以分为不同类型,主要包括:1、常规金手指(齐平手指):这类金手指整齐排列在板边位置,具有相同的长度和宽度。常见于网卡、显卡等设备。2、长短金手指(即不平整金手指):这类金手指的长度不一,常用于存储器、U盘、读卡器等设备。3、分段金手指(间断金手指):这类金手指在板边位置长度不一,并且前端有断开部分。金手指的制作过程十分精细,定制化SMT制造严格检测,需要电镀硬金以增加耐磨性,通常还需要进行45°或其他角度的倒角处理。同时,为了确保金手指的导电性能,还需要进行整块阻焊开窗处理。此外,金手指的表层不应铺铜,内层则需要进行削铜处理。电路板金手指作为电子设备中的关键部件,其质量和性能直接影响到设备的稳定性和数据传输效率。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付,专注于线路板制造与贴片加工领域,加急件交付率高达99%,满足客户所急需。
1.清洁PCB板:在涂覆三防漆之前,必须清洁PCB板;
2、烘板除湿:清洁后的PCB板需在烘箱中进行除湿处理;
3、遮蔽保护:对于不需要涂覆三防漆的元器件和区域,需使用不干胶膜或防静电纸胶带进行遮蔽保护。
PCB三防漆的涂覆方法多样,常见的有刷涂、喷涂、浸涂和选择性涂覆等,具体选择哪种方法取决于PCB板的结构、生产批量及涂覆要求。
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