无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接，以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于环保法规的推动，高质量贴片加工解决方案，特别是欧盟RoHS（限制使用某些有害物质）指令的实施，明确要求电子产品中铅等有害物质的含量必须低于特定阈值。
无铅焊接材料的选择
无铅工艺的在于焊料的选择。目前市场上常见的无铅焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，这些焊料在焊接性能上与传统含铅焊料相近，同时显著降低了对环境和人体的危害。在PCBA加工中，这些无铅焊料被广泛应用于SMT贴片和DIP插件的焊接过程中。
造成PCB焊接缺陷的原因
翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。相关文章推荐: 普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，高质量贴片方案解决，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，高质量贴片，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
1. 控制焊锡量
钢网的孔洞大小和形状经过精心设计，能够控制每个焊点所需的焊锡量。这不仅避免了焊锡过多导致的短路风险，也防止了焊锡不足引起的焊接不良，从而保证了产品质量。
2. 提高生产效率
通过使用钢网，SMT设备能够快速、均匀地将焊锡膏涂布到PCB上，显著提高了生产效率。自动化程度高的SMT线，每秒可完成数十甚至上百个焊点的涂锡工作，这得益于钢网的传导作用。
3. 减少材料浪费
钢网的设计意味着焊锡膏只会被涂布在需要的位置，大大减少了材料的浪费，降低了生产成本。这对于追求精益生产、提高竞争力的SMT贴片加工厂而言至关重要。
4. 适应多样化设计
随着电子产品设计的日益复杂化，PCB上的元件布局也越来越多样化。钢网能够灵活应对这种变化，通过定制化的蚀刻设计，满足不同产品对焊锡分布的特殊要求。
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