smt贴片加工具有抗振能力强，可靠性高的特点，而且还降低了电磁的干扰，能够节省很多的成本，SMT加工工艺要经过锡膏印刷，贴片加工，零部件的贴装和回流焊接等的步骤，同时还需要对制作出的元器件进行光学的检测，维修和分板等。现在对于电子产品，大家都比较喜欢小型话的设备，但是之前使用的穿孔的插件是不能再继续缩小了。SMT加工工艺的优势是显而易见的，它实现了自动化，节省了材料，设备，能源以及人力和时间等。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，贴片加工厂，插件元件，压件元件或组装件。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，贴片加工厂商，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。

物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障SMT贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。

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