在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，SMT贴片焊接加工，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，沈阳SMT贴片焊接，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，SMT贴片焊接加工哪家好，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

那么为何在SMT技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，SMT贴片焊接谁家好，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

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