塑料冰袋必须是能承受高温的特殊袋子。普通的塑料袋是不可行的。　　

　戴护目镜和手套。你还应该确保遮住手臂和脚。干冰很冷。在几秒钟内触摸干冰会导致严重的。　

将二氧化碳储罐放在柜台上。将塑料冰袋盖在喷嘴上，然后将塑料袋固定在水箱上。你可以用胶带密封它。　　如果您有任何疑问，请继续用胶带封口。巨大的压力会增加这个压力点，过于谨慎也不够谨慎。

打开阀门释放二氧化碳。让二氧化碳充满袋子约15秒，或直到袋子快满为止。　　

确保拿着固定喷嘴的袋子。打开水箱时，二氧化碳会给水袋带来压力。如果你没有准备，短暂的疏忽会导致行李飞走。　　首先释放少量二氧化碳。在制作大量干冰之前熟悉制造过程非常重要，否则您将无法处理它。如果你制作少量干冰，你可以做更多，然后加入干冰。

1930年，美国制造“干冰”就在实验室中做试验用。

1945年，美国将干冰作为喷射介质，清除各种油脂。

1963年，雷金纳德·林德利用喷射二氧化碳颗粒的办法“从骨头上剔除肉”，获得一项专1利。

1972年，埃德温·瑞斯以“喷射高速干冰颗粒从物体上去除残余部分”的办法，而获得一项专1利。1977年，卡尔文·冯以“用可挥发性颗粒介质进行喷砂”获得专1利。

80年代初，美国利用干冰颗粒喷射弹道轨迹和低温龟裂之原理，解决了领域导航系统、核动力发电系统设备清洗维护及特殊需求。其时制冰机外观粗糙、体积庞大，重约60多吨，而且干冰颗粒制造效率很低，硬度不高，规格尺寸单一，使其利用受到很大限制。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，干冰清洗公司，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。



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