亿昇精密选择性波峰焊-明锐VSP3000检测设备供应
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,明锐VSP3000检测设备供应,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,明锐VSP3000检测设备价格,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。






锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。



锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。






锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,明锐VSP3000检测设备,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,明锐VSP3000检测设备厂商,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。





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