锡膏厚度锡膏品质检测（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。

它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料不良，锡膏品质检测厂商，如IC引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，锡膏品质检测公司，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，天津锡膏品质检测，提升焊锡的印刷品质，锡膏品质检测厂家，降低不良率。

高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。

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