10、过热。

焊点发白，碳钢焊接球批发，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，碳钢焊接球价格，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，哈尔滨碳钢焊接球，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，碳钢焊接球加工，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

如何确定碱性低氢型焊条平焊打底焊的走弧位置？

焊接实例：容器直径为2.5m，壁厚为16mm，坡口钝边为3mm，两坡口组对所成角度为65度，组对坡口间隙小于3mm，组对定位焊点在坡口的外侧，定位焊缝长度为60~100mm；选焊条为E5016，焊条直径为4.0mm，电流调节范围为170~180A。其层走弧位置如图所示。

（1）走弧位置在容器内中心线的左侧50mm内。首先，坡口间隙在2mm之内，熔渣呈缓慢漂浮状，熔池熔化温度过低，电弧前移方向熔渣堆积量过多。

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