一 电路板维修的一般顺序
(1)首先,仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如:有无烧焦烧裂的集成IC或其它元件,OKUMA主板维修厂家,线路板是否有断线开裂的痕迹。
(2)解故障发生的过程,分析故障发生的原因,推断故障器件可能存在的部位。
(3)了解和分析故障电路板的应用性质,统计所用集成IC的种类。
(4)确定具体故障器件,更换好的集成IC时,zui好先装一个IC器件插座试换。
(5)利用各种检测方法,按照可能性大小的顺序依次检测,逐渐缩小故障的范围。
(6)根据各类集成IC所处的位置、发生故障的可能性大小排序。
盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,OKUMA主板维修报价,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
OKUMA主板维修地址-无锡市悦诚科技由无锡市悦诚科技有限公司提供。OKUMA主板维修地址-无锡市悦诚科技是无锡市悦诚科技有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:高经理。