如何避免高频干扰？  

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，smt来料加工报价，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？  

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。  

双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，smt来料加工焊接，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。

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1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，smt来料加工厂家，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，铁岭smt来料加工，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

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