苏州润玺(图)-半导体氧化设备价格-苏州半导体氧化设备
根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求,采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质,半导体氧化设备价格,可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段;干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术,半导体氧化设备公司,主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
半导体清洗设备公司提供湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,半导体氧化设备厂家,主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,苏州半导体氧化设备,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。
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