SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，宝安加工，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，COB加工价格，简称SMT，SMT贴片加工生产，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，COB加工设计，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

DIP后焊不良-冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3）润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1）排除焊接时之震动来源。

2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。

3）调整焊接速度，加长润焊时间。

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