吹淋方式要达到理想的除尘效果会受到很多因素的制约和影响。

　　1、提高吹淋风速、增加喷口数量，不锈钢风淋室内使用的风机通常多为前倾式离心风机，其特点是小风量高静压。提高送风量，无疑就是对风机的工况提出了更高的要求，由此还带来不锈钢风淋室的噪声、功耗的提高，风机体积的增大，使用寿命的下降等。

　　2、增大不锈钢风淋室通道距离、设置盐时导向栏让人员在吹淋的同时，继续走动、转身，加大身体的摆动，能够使吹淋气流更多地接触身体的每个部位从而更好的去除尘埃。但增大通道长度距离，一方面占空间大，无菌实验室施工，对现场要求高;另一方面造价也随之提高。

    GMP车间为了防止交叉污染，清扫净化车间设施的工具均应按产品特点、工艺要求、空气洁净度级别的不同分别，垃圾装入防尘袋中拿出。GMP车间的清扫必须在上下班前、生产工艺操作结束后进行；清扫要在净化车间空调系统运行中进行；清扫工作结束后，净化空调系统要继续运行，直到恢复规定的洁净级别为止，齐河无菌实验室，开机运行时间一般不短于该GMP车间的自净时间。使用的消du剂要定期更换，以防止微生物产生耐药性。大的物件搬进车间时，先要在一般环境中用真空吸尘器进行初步的吸尘净化，然后再准进入净化车间内，用洁净室真空吸尘器或擦拭方法进一步处理；在GMP车间净化系统停止运行期间，不允许把大的物件搬进净化车间。

洁净室中的温湿度控制：

    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，无菌实验室安装，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

    具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，无菌实验室装修，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

    湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

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