连续焊带助焊剂涂覆-焊带-嘉泓机械
助焊剂


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


根据以上反应原理,连续焊带助焊剂涂覆,可以看出,在焊接时助焊剂的作用主要为:

(1)使焊接母材上的氧化物变得疏松,使氧化物润湿、溶解或结合进而漂浮和剥离焊接母材的表面。

(2)防止焊料加热熔化时产生氧化膜,使焊料与空气隔开;在焊接母材的金属表面漫流并粘住已暴露的金属表面,使其不再被氧化。

(3)降低焊料的表面张力,增大焊料的流动性,焊带助焊剂涂覆机,促进焊料在焊接母材金属表面的润湿作用,从而达到更好的焊接效果。

综上,可以看出使用气体助焊剂的优点主要有:

(1)获得强度

在适量的焊剂和正确加热的情况下,铜银合金会平稳流动,均匀致密的填充焊口,从而获得的焊接效果。

(2)无气孔

加热均匀消除了易产生的局部过热现象。

(3)少的清理工作

均匀适量的焊剂防止产生用传统焊剂造成的玻璃状焊渣。抛光、清渣、锉屑或酸洗等清理工作大大减少,清理费用大大降低。

(4)美观

气体助焊剂使加热区金属保持清洁。清洁的焊口没有烧灼和火焰污斑,外表光亮。

(5)低烟雾

气体助焊剂不含有毒的氟化物,调节焊剂的供给可以防止产生过量助焊和过多的烟雾。


















助焊剂


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


在电子产品的焊接中使用比例大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要,焊带,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。









型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,新型焊带助焊剂涂覆机,通常对免清洗助焊剂有下列要求:①低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性:扩展率≥80%














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