电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，镀锡厂家，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

真空电镀特点

真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的，晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，并相互衔接成片，从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落，或是被气体吹脱，被腐蚀而剥离，则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标，表面镀锡，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。

若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，镀锡价格，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值，因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。

电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。下面就来和您介绍一下电镀工艺在生活中各个领域的广泛应用。

1、装饰领域

我们日常用的很多金属件表面看起来很亮，其实就是在表面镀上了一层镍。比如我们买的卫浴、门把手等等。一些假的金表表面就是镀上了一层金或铜。

2、防腐领域

这些产品主要是使用环境较差，强调产品的耐腐蚀性，工业、户外用途为主。比如就是在铁板上镀一层锌，提高铁板的抗腐蚀能力；还有就是电镀铬，也是应用很广的耐腐蚀镀层，如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺；还有化学镀镍、阳极氧化等。

3、特殊性能要求

比如现在的科技材料表面的要求很高，镀锡，需要耐磨，于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。比如有些金属需要自润滑，就在材料表面镀一层石墨纳米镀层等等。

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