赛默飞热电 X射线管-苏州圣全科技





AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,赛默飞热电 X射线管,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。






X-RAY设备是用来做什么?

1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;

2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;

3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;

4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;

7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。






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与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:

1、是非破坏性的,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;

2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有必要,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;

3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。







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