康创-吉林研华平板电脑





工作环境引起的故障问题,常见的有下面几个方面:

1、工控机工作时间长。由于正常生产的需要,部分工厂的工业控制系统需要长时间工作,给工控机操作系统带来巨大考验。据微软的操作系统运行时间报告中表明,微软声称其Windows

2000后的操作系统可以支持长时间工作,但从实际运行看,运行时间超过一周后,磁盘在庞大数据交换过程中,会积累大量的数据碎片,容易造成磁盘逻辑坏道、读写错误及系统运行和启动变慢。所以工控机在生产允许的情况下,可定时进行重启工控机和磁盘碎片整理,以减少因长时间工作导致的磁盘错误。重启时间可按工控机处理数据量的大小和生产情况而定,它不是硬性的,需要读者慢慢摸索。从笔者的实际经验来看,一个标准月(30天)重启和整理一次工控机可以减少磁盘错误的机率。

2、工控机内部温度过高。在需长时间高温运行的环境中,计算机各元件极易发生老化、硬盘故障的频率也较之升高。这就需要工厂的自动化系统维护人员在日常巡检中,密切关注机箱温度,尽量使工控机的温度保持在10--30摄氏度之间,过高、过低的温度都不适宜硬盘的保护,如果机箱温度达到30摄氏度,内部硬盘的温度会达到40度或更高。我们可以简单DIR一下自己的工控机,以达到降低环境温度的作用。一、更换大功率CPU、硬盘风扇(硬盘风扇要注意固定,不宜安装在硬盘固件架上,以防因风扇转动带来硬盘震动)加快散热;二、在机箱内部加装向机箱外抽风的风扇,增加空气对流;三、在放置工控机的机柜上,安装小型轴流风机;四、在控制室加装空调,以降低空间温度。





工控机箱的导热:散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。目前较有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热:外部低温空气由机箱前部 120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱,经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片,较后到达CPU附近,在经过CPU散热器后,热空气一部分从机箱后部的两个80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱,另外一部分通过电源风扇排出机箱。机箱风扇采用滚珠风扇,其优点是风量大、转速高、发热少、寿 命长、噪音低,避免了过大的噪音,真正实现了“绿色”散热。






由于市场对存储的需求不断提高,3D NAND闪存技术顺应主流应运而生,与上一代2D NAND Flash技术相对比,研华平板电脑,3D NAND Flash(BiCS)高密度、大容量、高速度、高可靠性以及低功耗等特性,在市场上占据了更大的优势。


3D sTLC主要优势在于擦写次数高达30,000次,比普通工业SSD耐用十倍,写入性能提高3倍,***多可以提供10 DWPD写入量。同时,可支持在-40~85℃宽温,及车规级工作温度环境条件下使用。



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