陶瓷衬垫焊接-陶瓷衬垫-吉联陶瓷焊接衬垫(查看)










焊接衬垫是焊接工艺装备焊中的一种,是为保证接头根部焊透和焊缝背面成形,沿接头背面预置的一种衬托装置。采用陶瓷,焊缝整齐,不易开裂,高强粘性。更有如下特点:

陶瓷打造-规格标准严格把控,防潮性能佳,耐高温,焊接陶瓷衬垫生产厂家,其熔池结晶方向会直于焊缝中心,焊缝更整齐。

吸潮率低,弧形陶瓷衬垫,不易腐蚀,绝缘材质,抗热冲击能力强,选材精良,做工精细。

电绝缘-常温下为绝缘体,电阻率高,可用于要求绝缘的设备中。

防磁-产品材质无瓷磁,故不尘,可以减少表面剥落。

耐腐蚀-无论在强酸、强碱、无机、有机盐等条件下都不受影响。







陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求,即拼装缝隙为6~8mm,陶瓷衬垫,且缝隙宽度均匀,组装精度要求较高,这对铆工的技

术要求也高。由于留设缝隙大,焊接变形也大,因此,对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件,陶瓷衬垫焊接,不宜使用陶瓷衬垫工艺。

通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明,焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准,即采用陶瓷衬垫技

术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术,免除了背面清根工序,避免了因

炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染,同时也降低了工人的劳动强度和施工成本,提高了施工效率和焊缝质量。






单面焊双面成型底层焊接操作要点:

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,

其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。


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