电子线路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工价标准：

1、COB   以线数算。（少于15线的，0.15元/PCS；超过15线以上的，以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）

2、SMT  以单个Chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算，SMT加工批发，一般将IC、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。

   现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。

DIP后焊不良-冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3）润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1）排除焊接时之震动来源。

2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。

3）调整焊接速度，加长润焊时间。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

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